2024年11月18日至20日，备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心隆重举行，美高梅mgm1888旗下上？劳ò氲继骞煞萦邢薰揪柿料啻舜尾├阑。作为国产高端集成电路离子注入机产业化领跑者，凯世通在展会上展示了面向逻辑、存储、功率及新兴应用的全系列集成电路离子注入机设备与工艺解决方案。
本次博览会由中国半导体行业协会主办，以“集合全行业资源·成就大产业对接”为理念，汇聚了全球半导体行业的优秀企业和专业人士。博览会现场人流络绎不绝，凯世通技术和市场团队为现场观众提供专业介绍和技术咨询，与各界伙伴友好交流，共话合作发展新机遇。
当前，伴随着生成式人工智能、高级别自动驾驶、数字基础设施建设的兴起，半导体核心前道设备的重要性日益凸显。凯世通扎实推进离子注入机技术研发，坚持创新引领驱动，通过高强度的研发投入，不断开发满足市场需求的装备产品，已服务十余家国内12英寸晶圆厂量产，致力于为半导体行业客户提供卓越性能与高效服务。
面向未来，凯世通将不忘初“芯”，大力培育发展新质生产力，持续增强技术优势，加速拓展产品应用领域，与业界伙伴携手合作，共同开拓高质量发展之路，为客户创“芯”发展与半导体产业繁荣贡献更多力量！
本次博览会由中国半导体行业协会主办，以“集合全行业资源·成就大产业对接”为理念，汇聚了全球半导体行业的优秀企业和专业人士。博览会现场人流络绎不绝，凯世通技术和市场团队为现场观众提供专业介绍和技术咨询，与各界伙伴友好交流，共话合作发展新机遇。
当前，伴随着生成式人工智能、高级别自动驾驶、数字基础设施建设的兴起，半导体核心前道设备的重要性日益凸显。凯世通扎实推进离子注入机技术研发，坚持创新引领驱动，通过高强度的研发投入，不断开发满足市场需求的装备产品，已服务十余家国内12英寸晶圆厂量产，致力于为半导体行业客户提供卓越性能与高效服务。
面向未来，凯世通将不忘初“芯”，大力培育发展新质生产力，持续增强技术优势，加速拓展产品应用领域，与业界伙伴携手合作，共同开拓高质量发展之路，为客户创“芯”发展与半导体产业繁荣贡献更多力量！